现有PDP拼接显示技术中的显示拼缝形成及不可消除性

　　PDP显示屏由前基板和后基板两部分组合而成，后基板上设有障壁阵列，障壁之间的空间形成放电空腔，空腔壁上涂覆荧光粉，以形成图像显示像素阵列，PDP显示屏正常工作时，由设在后基板上的寻址电极和设在前基板上的扫描电极及维持电极(后基板上的寻址电极与前基板上的扫描电极及维持电极相互正交)共同作用下达到点火电压，在寻址电极和扫描电极及维持电极之间产生高压放电，激发空腔壁上的荧光粉发光，并以PWM方式控制每个空腔壁上荧光粉的发光占空比，即控制每一个图像显示像素的发光亮度，从而实现图像显示功能。

　　要实现PDP显示屏的上述显示功能，有一个必要的条件，就是必须将由前基板和后基板叠合后所形成的内部空间抽成真空，再充入特定的惰性气体，这就要求必须实现前基板和后基板所形成的内部空间的严格密封。为此，在PDP显示屏的边缘处设有限制壁，在限制壁之间的空腔中填入低熔点玻璃粉浆料，再通过高温烧结形成PDP显示屏的封接框，以此实现前基板和后基板之间的密封。

    封接框部分只能实现密封功能，不存在发光像素，不存在图像显示，即PDP显示屏的边缘部分是一定存在一定宽度的非图像显示区域的，另外，为了将完整地组装成一片PDP显示屏，还需要必要的机械结构将各部件组装成一个整体，这机械结构主要包括机械和外框，其外框的厚度也会增加PDP显示屏的非图像显示区的宽度，再将PDP显示屏进行拼接构成拼接显示器时就形成了两倍PDP显示屏非图像显示区宽度的显示拼缝。

　　对于一般的PDP显示屏，不仅要实现前基板和后基板的密封，还需要在生产制造过程中实现对其密封后的内部空间进行抽真空和充入惰性气体的操作，这就需要在PDP显示屏的设计上预留实现这种操作的充排气工艺孔，而为了不影响图像显示，一般该工艺孔是需要设置在显示屏边缘的非图像显示区的，这无疑将会使PDP显示屏的非图像显示区宽度大大增加，所以一般的PDP显示屏的非图像显示“边框”的宽度都在10~20mm以上。

　　根据现在的工艺能力，为确保前基板和后基板的密封强度，封接框的宽度可以做到≤1mm的水平，双边拼接后，加上外框厚度和物理拼缝的显示拼缝可以做到≥2.5mm水平，这个拼缝宽度也是客观需要的，是原理性的，不可消除的，且已基本达到工艺极限。

　　现有LCD拼接显示技术中的显示拼缝形成及不可消除性

　　液晶显示屏由液晶玻璃和背光模组及机械结构组成，液晶玻璃又由CF基板、TFT基板和夹于CF基板、TFT基板之间的液晶层构成，因为液晶为非固态物质，为防止液晶的泄漏，必须沿液晶玻璃的边缘部分，在CF基板与TFT基板之间采用密封胶进行封固，为保证足够的封固强度，密封胶层必须具有足够的宽度。另外，为了通过ITO电极对液晶显示屏的每一个像素进行驱动，以实现正常的图像显示，需要将驱动IC安装在TFT基板两个正交方向各一条边的边缘处(另一条对边处不需要安装驱动IC)，也需要占据一定的安装空间。机械结构主要由机箱和外框两部分组成，机箱用于将光学膜片和背光模组连接固定为一个整体，外框则将液晶玻璃限制固定在机箱上，从而构成完整的液晶显示屏整体。

　　对于单片液晶显示屏，其需要安装驱动IC的边缘处非图像显示边框的宽度≥密封胶层宽度+驱动IC安装空间宽度+外框厚度，其不需要安装驱动IC的边缘处非图像显示边框的宽度≥密封胶层宽度+外框厚度，显然，需要安装驱动IC的边缘处非图像显示边框的宽度要大于不需要安装驱动IC的边缘处非图像显示边框的宽度。

　　当采用液晶显示屏进行拼接显示时，两邻拼接显示屏是将上述需要安装驱动IC的边缘与不需要安装驱动IC的边缘相拼接的，因此其显示拼缝宽度≥密封胶层宽度×2+外框厚度×2+驱动IC安装空间宽度+物理拼缝宽度，形成该显示拼缝宽度的几个因素都是客观的，原理性的，很难减小，更不可能消除，经过生产制作LCD拼接屏厂家多年的研发努力，现在已经从第一代产品23mm以上的显示拼缝达到了现在的5.5mm~7.3mm显示拼缝，已基本接近其技术和工艺极限，进一步改进的空间已经不大了。