撇开安防关系层面  物联网未来将有三大层次商机

　　物联网商机可分为三大层次，第一层是要建立让所有物件连上网路的M2M（物件对物件）网路基础建设，嵌入式网路系统就扮演重要角色，亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式网路IC市场，尤其是在10/100M嵌入式乙太网路及USB乙太网路等市场拥有高占有率，将成为最直接的受惠族群。

　　第二层是终端物件的互联架构，主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行网路沟通，今年已经看得到实质订单的领域，包括LED照明、智慧电网、以IPSTB或IPTV为主体的三网融合等应用。除了亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单，主攻应用端物联网晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等，均分别在特殊应用晶片（ASIC）、微控制器（MCU）、蓝牙网路等市场拥有一席之地。

　　第三层则是整合型系统架构，主要是将软体或作业系统整合在硬体中，以利服务的推动，这块市场目前看来都是由英特尔、苹果、Google等国际大厂主导，但大厂要建立属于自己的完整生态系统，仍需要各方配合，如Google在穿戴装置推出的GoogleWear平台，英特尔以Quark处理器为主体建立的Edison平台等，就与国内华硕、联发科、宏碁等结盟。

　　商机之下四  大挑战智慧袭来

　　◇ 要发展  与智慧手机关系要弄清

　　对新进厂商来说，如果物联网市场要充分发挥潜力，就必须切断与智慧型手机之间的连结；人们就是不想带着手机到处走，特别是尺寸比较大的智慧型手机。若智慧型手机是必备的，可穿戴式装置就只是手机的配件。

　　可穿戴式装置需要具备自己的通讯功能，才能打破与手机之间的连结并直接与云端连线；此外，那些智慧型装置也能相互直接连结，而不是透过云端、也当然不要透过两支智慧型手机。要变得真正实用，可穿戴装置也必要有GPS功能；试想一支手表不只能告诉你走了几步路，还能告诉你走了多远、海拔高度多高或是爬了几层阶梯。

　　◇ 创新的备用电源/低耗电方案

　　未来的可穿戴式装置需要能透过一些替代方案取得电源，例如较长距离的无线充电、能量采集、太阳能，或者是透过使用者动作的能量转换。这些装置也需要有软性电池等新型态的能量储存设备，而且在品质与价格上符合商用标准；最好还要在支援GPS功能的同时，耗电量还能低于现有的解决方案。而上述创新技术并非科幻小说情节，已经在开发中。

　　◇ 大数据时代  物联网要有自我力量

　　今日的基础建设，从无线网路营运商到资料中心、以及两者之间的所有节点，不足以乘载当IoT系统成为主流之后所产生的大量资料流；这其中牵涉的不只是从各种装置到云端的资料传输管道，还包括在云端进行所有资料处理与储存的技术。

　　目前的资料中心架构就是没有能力处理那些将被产生、且需要处理的异质性巨量资料；而且别忘了，要让那些大型资料中心运转也面临能源供应上的挑战。

　　◇ 创新是永恒话题

　　这里说的创新将会以多面向的方式来产出；目前的产业领导者将会尽一己之力，不过恐怕也只能在已经有的基础上循序渐进。而创新能量的主要推手将来自睿智的创业家，以及愿意承担风险、尝试新业务与新创新模式的少数产业领导者。