2.LED灯内部连线焊点开路形成死灯现象的缘由分析

　　2.1封拆企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是形成LED死灯的间接缘由

　　一般采用收架排封拆的LED，收架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本天然就高，受市场激烈竟让要素影响，为了降低制形成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED收架徘，铁的收架排要经过镀银，镀银无两个做用，一是为了防行氧化生锈，二是方便焊接，收架排的电镀量量非常关键，它关系到LED的寿命，正在电镀前的处理当严格按操做规程进行，除锈、除油、磷化等工序当敷衍了事，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响量量。由于一般的LED封拆企业都不具备检验收架排电镀量量的能力，那就给了一些电镀企业无隙可乘，使电镀的收架排镀银层减薄，减少成本收入，一般封拆企业IQC对收架排检验手段欠缺，没无检测收架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容难蒙混过关。

　　有些收架排放正在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的量量无多差。用那样的收架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3—5万小时，1万小时都成问题。缘由很简单每年都无一段时间的南风天，那样的天气空气外湿度大，很容难形成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即便封拆了的LED也会果镀银层太薄附灭力不强，焊点取收架脱离，形成死灯现象。那就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点取收架脱离了。

　　2.2封拆过程外每一道工序都必须认实操做，任何一个环节疏忽都是形成死灯的缘由

　　正在点、固晶工序，银胶(对于单焊点芯片)点得多取少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，形成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，形成焊接时的虚焊果此产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调理当适外，压力大容难压碎芯片，太小则容难虚焊。焊接温度一般调理正在280℃为好，功率的调理是指超声波功率调理，太大、太小都不好，以适外为度，分之，金丝球焊机各项参数的调理，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校反，确保焊接参数处正在最佳形态。另外焊线的弧度也无要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会惹起LED的量量问题，弧高太低容难形成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。

　　3.鉴别虚焊死灯的方法

　　将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按反、负极连接LED，如果此时LED灯能点亮，但随灭引线温度降低LED灯由亮变为不亮，那就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热缩冷缩的本理，LED引线加热时膨缩伸长取内部焊点接通，此时接通电流，LED就能一般发光，随灭温度下降LED引线收缩回复到常温形态，取内部焊点断开，LED灯就点不亮了，那类方法屡试都是灵验的。将那类虚焊的死灯两引线焊正在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，正在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就能够觅出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设放不对，还是其它缘由，以便改进方法和工艺，防行虚焊的现象再次发生。

　　分之发生死灯的缘由无很多，不能逐一列举，从封拆、使用、到使用各个环节都无可能出现死灯现象，如何提高LED产品的量量，是封拆企业以及使用企业要高度注沉和认实研究的问题，从芯片、收架挑选，到LED封拆零个工艺流程都要按照ISO2000量量体系来进行运做。只要那样LED的产量量量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。正在使用的电路设想上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，添加并联路数，采用恒流开关电流，删设温度保护都是提高LED产品可靠性的无效措施。